以创“芯”技术 助力物联网新基建—— 深上协举行半导体行业会员上市公司董事长小型交流会
日期:2022-09-23 来源:深圳上市公司协会
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2022年8月5日,深上协与深圳市半导体行业协会联袂举办了以“创‘芯’技术,助力物联网新基建”为主题、23家半导体行业上市公司董事长参加的小型交流会。本次会议由力合微承办,是自深上协设立会员董事长工作群后开展的第二次董事长小型交流会。
本次会议邀请到了国内半导体行业专家、清华大学微电子所所长魏少军教授作主旨演讲。魏教授在演讲中特别提到,全球集成电路产业正在经历一场大变局,虽然我国半导体行业正面临困难,但是我国作为集成电路产业大国的框架已经形成,产业布局也相对合理,未来有较大发展空间。
力合微创始人刘鲲博士认为,面对国内半导体行业的发展现状及国内芯片领域的薄弱环节,补短板是短期性的普遍做法,长期来看需要“沉下去”研发国内自主核心技术。刘鲲认为,芯片行业应该与上下游相关产业及市场相结合,在数字经济、物联网时代下加强上下游企业的紧密协同,以实现共同发展、合作共赢。
深圳市科技创新委钟海副主任在发言中希望大家在深圳20+8大战略背景下思考集成电路产业的资源配置及未来走向,共同探索走出自立自强、自主可控的深圳路径。
在自由交流环节,大家纷纷表示,工业数字化转型是一个漫长的过程,芯片这一核心技术的突破需要产学研深入融合,国家和企业都应加大研发投入,发挥国家战略科技力量的作用;要构建半导体产业良性经营的营商环境,业内企业在人才培养、人才竞争方面应该考虑全行业的共同利益。
最后,麦伯良会长对此次交流会作总结发言。他从中集集团的成长道路谈起,表示中国半导体产业唯一的发展道路就是自力更生、自强不息,行业内要团结合作,取长补短,相互赋能,实现产业共赢,为国家富强、民族复兴作出贡献。